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QVHZO和QVKZOR是2或3通流量比例閥,直接操作,帶有位置傳感器,根據(jù)電子參考信號提供補償流量控制。 它們與電子nic驅(qū)動器協(xié)同工作,見第2節(jié),該節(jié)為比例閥提供正確的電流租金信號,以使閥調(diào)節(jié)與提供給電子驅(qū)動器的參考信號對齊。 它們可用于不同的執(zhí)行: -T、 帶有整體式位置傳感器;TE,-TES,作為-T加模擬(TE)或數(shù)字(TES)集成電子器件;流量由比例電磁閥④直接操作的節(jié)氣門②控制。機械壓力補償器③通過節(jié)氣門②保持恒定的Ap,因此調(diào)節(jié)的流量與負(fù)載條件無關(guān)。 集成的電子設(shè)備確保了工廠預(yù)設(shè)、良好的功能以及閥門間的互換性,并簡化了布線和安裝。 電子主連接器⑧可用于-AE和-AES執(zhí)行。 標(biāo)準(zhǔn)7針連接器用于電源、模擬輸入?yún)⒖己捅O(jiān)視器信號。 12針接頭用于選項/Z(TES)。 以下通信接口⑦可用于數(shù)字TES執(zhí)行: -PS,通過Atos PC軟件-BP進行配置、監(jiān)控和固件更新的串行通信接口,PROFIBUS DP接口-BC,CANopen接口具有BC和BP接口的閥門可以集成到現(xiàn)場總線通信網(wǎng)絡(luò)中,從而由機器控制單元進行數(shù)字操作。 線圈是塑料封裝的(絕緣等級H),閥門具有防振動、防震和防風(fēng)雨功能。 表面安裝:ISO 4401,尺寸06和10。
QVHZO-TEB-SN-NP-06/36 20比例閥放大器的接線示意圖:
QVHZO-TEB-SN-NP-06/36 20比例閥放大器的柔性電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和材料 柔性電子技術(shù)雖然可應(yīng)用于不同領(lǐng)域,但是其基本結(jié)構(gòu)相似,至少包含以下4個部分:電子元器件、柔性基板fflexible substrate)、交聯(lián)導(dǎo)電體finterconnect)和黏合層。 柔性電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 以下分別介紹柔性電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的4個主要部分。 1、阿托斯比例閥電子元器件 電子元器件是柔性電子產(chǎn)品的基本組成部分,包括電子技術(shù)中常用的薄膜晶體管、傳感器(sensor)等。 這些電子元器件與傳統(tǒng)電子技術(shù)的元器件沒有本質(zhì)差別,部分元器件采用無機半導(dǎo)體材料(如硅),由于其材質(zhì)較脆,在變形過程中易于發(fā)生脆斷,所以它們通常不直接分布在電路板上,而是先安放在剛性的微胞元島(cell island)上,然后承載元器件的微胞元島再分布在柔性基板上,這樣做的好處在于有利于保護電子元器件,避免其在彎曲過程中損壞。當(dāng)然,有些電子元器件也可以直接分布在柔性基板上,例如部分薄膜晶體管,由于自身特性,可以直接承受一定的應(yīng)變而不影響其功能。 與傳統(tǒng)微電子技術(shù)相比,在柔性電子技術(shù)中,有機電子元器件的使用是一個顯著的特點,其中有機薄膜晶體管forganic thin film tran—sistor,OTFT)占據(jù)著十分重要的地位,有機材料的使用為減小元器件重量和厚度,提高其柔韌性和延展性創(chuàng)造了條件。 2 、阿托斯比例閥的柔性基板 柔性基板是柔性電子技術(shù)不同于傳統(tǒng)電子技術(shù)的的地方。它具有傳統(tǒng)剛性基板的共同特點,首先就是絕緣性:絕緣的柔性基板保證電子設(shè)備在使用過程中不至于漏電,既確保其能正常工作,又能保證其使用的安全性。 其次是較高的強度:無論在哪種電子技術(shù)下,基板所起的作用相當(dāng)于骨架的作用,沒有較高的強度做保障,就不能保證其正常使用。 再次就是廉價性:基板材料是電路中使用最多的材料之一,只有使用價格低廉的材料才能有效的降低電子產(chǎn)品的成本。 除了上述基板的共同特點以外,柔性基板還有其自身的特性。首先是柔韌性:柔性電子系統(tǒng)的柔韌性主要通過基板表現(xiàn)出來,對柔韌性要求不同的產(chǎn)品可使用不同材質(zhì)的基板;例如,電子皮膚通常采用柔性非常強的硅有機樹脂(Si1icone),而柔性電子顯示器對柔性的要求較電子皮膚弱,多采用聚對苯二甲酸乙二醇酯材料(PET)俗稱聚脂。 其次是薄膜性:雖然稱為基板,但其在尺寸上已不再是“板",而是薄膜;柔性電子系統(tǒng)的基板通常在1mm 左右,既降低了材料的成本,又減輕了產(chǎn)品的重量. 鑒于上述考慮,柔性基板采用高分子聚合物是理想的選擇.目前可供選擇的柔性基板材料包括杜邦公司的Kapton聚酰亞胺(Polyimide,PI)薄膜材料,聚二甲基硅氧烷,聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等等,它們都能夠很好的滿足絕緣性、柔韌性以及強度要求。 3、 阿托斯比例閥交聯(lián)導(dǎo)電體 電子元器件先分布在剛性的微胞元島上,許多個這樣的微胞元島再分布于柔性基板之上,這些微胞元島并不獨立存在,它們由交聯(lián)導(dǎo)電體連接,從而組成一個完整的柔性電路,也就是說交聯(lián)導(dǎo)電體在柔性電子系統(tǒng)中起到了電線的作用。交聯(lián)導(dǎo)電體以金屬薄膜的形式附著在柔性基板上。 4 阿托斯比例閥黏合層 柔性電子系統(tǒng)各種組成部分的結(jié)合需要黏合層,而黏合層對交聯(lián)導(dǎo)電體和柔性基板的結(jié)合尤其重要。 柔性電子系統(tǒng)的黏合層應(yīng)具有以下特性: (1)耐熱性. 柔性電子產(chǎn)品在裝配和使用過程中,不可避免的要經(jīng)歷高于常溫的環(huán)境,一定的耐熱性是必要的。 (2)結(jié)合力。 由于柔性電子產(chǎn)品在使用過程中要不斷的經(jīng)受拉壓彎曲變形,而經(jīng)黏合層連接的兩個薄層通常具有不同的力學(xué)性能,如果結(jié)合力不夠大,必然導(dǎo)致兩個薄層的相對滑動甚至剝離。 (3)彎曲能力。 黏合層本身是柔性電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的一個組成部分,其自身的彎曲能力對整個結(jié)構(gòu)的彎曲能力具有重要影響。目前柔性電路中常用的黏合層材料主要有丙烯酸樹脂和環(huán)氧樹脂。 5 、阿托斯比例閥覆蓋層 覆蓋層(又稱封裝層)主要保護柔性電路不受塵埃、潮氣或者化學(xué)藥品的侵蝕,同時也能減小彎曲過程中電路所承受的應(yīng)變,而最近的研究表明覆蓋層能夠減小柔性電路中剛性微胞元島fcellisland)邊緣的應(yīng)力強度,并且能夠抑制其與柔性基板的分離(delamination)。 根據(jù)柔性電子系統(tǒng)的特點,需要覆蓋層能夠忍受長期的撓曲,因此覆蓋層材料和基板材料一樣,抗疲勞性必需滿足一定要求。另外,覆蓋層覆蓋子蝕刻后的電路之上,因而要求其具有良好的敷形性,以滿足無氣泡層壓的要求。用于覆蓋層的常用材料為丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂以及聚酰亞胺等。
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